英特爾研發(fā)新內存架構 傳輸速率增10倍
時間：2011年12月12日
日前英特爾展示目前正在研發(fā)的新一代內存架構,稱為立體混合內存(Hybrid Memory Cube),該架構在邏輯層上方配置堆疊式的內存,形成3D立體架構,可節(jié)省內存與處理器之間數據傳輸時,對I/O帶寬和電量的消耗。
英特爾副總裁Justin Rattner表示,Hybrid Memory Cube架構使內存功耗比最高規(guī)格的DDR3內存提升7倍,與處理器之間的數據傳輸帶寬提升10倍,達到1Tb/s。英特爾實驗室主要工程師Bryan Casper表示,1Tb/s為目前業(yè)界最高的內存帶寬速度。
不過,這項內存架構目前還在研發(fā)階段,Justin Rattner預計,在3~5年之后,才會對IT產業(yè)帶來重大的影響,甚至改變處理器與內存之間的運作模式,未來處理器不必再執(zhí)行運算工作,只要發(fā)出指令,就能命令內存來執(zhí)行。本文由服務器租用——海騰數據(http://m.365qv.cn/)提供。
英特爾副總裁Justin Rattner表示,Hybrid Memory Cube架構使內存功耗比最高規(guī)格的DDR3內存提升7倍,與處理器之間的數據傳輸帶寬提升10倍,達到1Tb/s。英特爾實驗室主要工程師Bryan Casper表示,1Tb/s為目前業(yè)界最高的內存帶寬速度。
不過,這項內存架構目前還在研發(fā)階段,Justin Rattner預計,在3~5年之后,才會對IT產業(yè)帶來重大的影響,甚至改變處理器與內存之間的運作模式,未來處理器不必再執(zhí)行運算工作,只要發(fā)出指令,就能命令內存來執(zhí)行。本文由服務器租用——海騰數據(http://m.365qv.cn/)提供。
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