您現(xiàn)在的位置:首頁 >關(guān)于我們 >行業(yè)新聞 >服務(wù)器安全:服務(wù)器RAS能力提升內(nèi)存熱備提升

服務(wù)器安全:服務(wù)器RAS能力提升內(nèi)存熱備提升

時(shí)間:2015年12月7日

  眾所周知,時(shí)間就是金錢。公司員工在工作場所無法訪問計(jì)算機(jī)系統(tǒng)而花費(fèi)的時(shí)間很可能被浪費(fèi)了,并因此導(dǎo)致成本高昂。這些都表明了服務(wù)器的 RAS (Reliability, Availability and Serviceability)特性尤為重要。

  內(nèi)存可以說是計(jì)算機(jī)溝通的橋梁,可以暫時(shí)存放CPU中的運(yùn)算數(shù)據(jù),并與硬盤等外部存儲(chǔ)器交換的數(shù)據(jù)。內(nèi)存會(huì)影響我們的處理和運(yùn)行的速度。

  對(duì)于服務(wù)器而言,內(nèi)存的好壞決定了服務(wù)器是否能正常工作。

  對(duì)于很多服務(wù)器租用商,服務(wù)器的內(nèi)存性能成為了宣傳的焦點(diǎn),諸如ECC、ChipKill、Single Device Data Correction (SDDC)、Spare Row、內(nèi)存熱備、熱插拔技術(shù)等。

  數(shù)據(jù)安全:內(nèi)存熱備提升服務(wù)器RAS能力

  內(nèi)存插槽

  其中Chipkill技術(shù)是IBM為美國航天局(NASA)的"探路者"探測器赴火星探險(xiǎn)而研制的。它是IBM公司為了彌補(bǔ)目前服務(wù)器內(nèi)存中ECC技術(shù)的不足而開發(fā)的,是一種新的ECC內(nèi)存保護(hù)技術(shù)。內(nèi)存熱備主要用在,高端服務(wù)器上,極大的提高了系統(tǒng)災(zāi)備能力。

  內(nèi)存熱備(Sparing)技術(shù)主要是指,在服務(wù)器中同時(shí)配備兩塊內(nèi)存:主內(nèi)存和熱備內(nèi)存(其中熱備內(nèi)存的容量要大于或等于說在通道的最大內(nèi)存條的容量),當(dāng)主內(nèi)存出現(xiàn)故障時(shí)熱備內(nèi)存會(huì)自動(dòng)運(yùn)行替換故障內(nèi)存,保障數(shù)據(jù)安全。

  在正常運(yùn)行的情況下,系統(tǒng)默認(rèn)為只有主內(nèi)存在工作,即系統(tǒng)看不到熱備內(nèi)存。芯片組中設(shè)置有內(nèi)存校驗(yàn)錯(cuò)誤次數(shù)的閥值,當(dāng)主內(nèi)存的故障次數(shù)達(dá)到規(guī)定的“容錯(cuò)閥值”時(shí),熱備內(nèi)存就開始工作,系統(tǒng)也開始雙重寫動(dòng)作,一個(gè)寫入主內(nèi)存,一個(gè)寫入熱備內(nèi)存。當(dāng)系統(tǒng)檢測出兩個(gè)內(nèi)存的數(shù)據(jù)一致后,主內(nèi)存即停止運(yùn)轉(zhuǎn),并可以被替換下。

  這樣,通過內(nèi)存熱備有效避免了系統(tǒng)由于內(nèi)存故障而導(dǎo)致數(shù)據(jù)丟失或系統(tǒng)宕機(jī),提高了服務(wù)器的災(zāi)備能力和RAS特性。

  在浪潮的服務(wù)器NF8480M3中,我們可以看到這樣的技術(shù)。NF8480M3有強(qiáng)大的內(nèi)存擴(kuò)展能力,最大可支持96個(gè)內(nèi)存插槽,支持DDR3 1066/1333/1600MHZ內(nèi)存,可擴(kuò)展至6TB內(nèi)存容量,支持內(nèi)存交叉存取、熱插拔、內(nèi)存鏡像、內(nèi)存熱備份等高級(jí)RAS特性。


Copyright© 2004-2020 河南海騰電子技術(shù)有限公司 版權(quán)所有   經(jīng)營性ICP/ISP證 備案號(hào):B1-20180452   豫公網(wǎng)安備 41019702002018號(hào)    電子營業(yè)執(zhí)照